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硬科技投向标:培育一批云计算、大数据等领军企业

2021-06-09 责任编辑:未填 浏览数:170 智能中国网

核心提示:本周,硬科技投融资的重要消息包括:国资委:加快新基础设施建设,培育一批云计算、大数据、人工智能等龙头企业;工业和信息化部王建伟:2021年,力争突破CAD、CAE等工业软件;QFII一季度新增科创板品种代码。

本周,硬科技投融资的重要消息包括:国资委:加快新基础设施建设,培育一批云计算、大数据、人工智能等龙头企业;工业和信息化部王建伟:2021年,力争突破CAD、CAE等工业软件;QFII一季度新增科创板品种代码。
 
 
国资委:加快新基础设施建设,培育一批云计算、大数据、人工智能等龙头企业
 
国务院国有资产和资源委员会有关负责人在福建省举办的国有企业数字化转型论坛上表示,围绕加强重点数字技术创新,加快新基础设施建设,培育一批云计算、大数据、人工智能等龙头企业,发展壮大数字产业。
 
工业和信息化部王建伟:2021年力争突破CAD、CAE等工业软件
 
工业和信息化部信息化发展司副司长王建伟表示,到今年一季度,工业应用数量突破40万个,100多个具有一定产业区域影响力的工业互联网平台,7000万套工业设备联网。2021年,力争突破CAD、CAE等工业软件,推动操作系统与芯片、数据库、中间件和各类应用软件的集成、适配和优化,引导企业提高产品开发能力。
 
深圳:计划突破5g网络设备芯片,努力实现国产化、自主化
 
深圳出台《加快5g全产业链高质量发展若干措施(征求意见稿)》,并计划突破5g网络设备芯片。鼓励企业开展基站基带芯片、基站射频芯片、光通信芯片、服务器CPU、服务器存储芯片等5g关键元器件和芯片的技术研究,努力实现5g网络设备芯片的国产化和自主化。支持企业参与5g网络设备芯片技术重点项目、重点项目和重大项目,最高资助额度分别不超过5000万、1000万和3000万。
 
广东:支持深圳开展数字人民币试点,加快培育半导体和集成电路产业
 
广东省出台“十四五”规划纲要,提出推进金融数字化、智能化转型。开展数字货币研究、移动支付等创新应用,支持深圳开展数字人民币试点,支持广州争取纳入数字人民币试点地区。加快培育半导体和集成电路产业,布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI(硅绝缘体技术)工艺研发线,积极发展第三代半导体、高端SOC(系统级)等芯片产品。加快培育高端装备制造业,重点发展高端数控机床、航空装备、卫星及应用、轨道交通装备、智能机器人、精密仪器等产业。加快培育氢产业,建设燃料电池汽车示范城市群,突破燃料电池关键零部件核心技术。
 
中汽协将推出“汽车大数据互动区块链平台”,预计6月发布
 
中国汽车工业协会秘书长助理、技术部部长王尧表示,中国汽车工业协会正在加快推出“汽车大数据互动区块链平台”,目前正在试运行中,预计6月份正式发布。王瑶表示,平台考虑企业将数据指纹上传到区块链平台,数据将采用单向加密算法进行处理,上传后不可篡改。如果车企遇到数据公信力问题,可以调出当时的数据包,与上传到平台的指纹进行比对,然后得出真实结论。
 
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